为加速集成电路产业核心技术攻关，推动设计、封测等环节协同发展，重庆市针对集成电路企业及科研机构推出专项培育计划，具体支持方向与申报细则如下：

一、支持方向及申报条件

（一）首次全掩膜工程流片支持

适用对象：

集成电路设计类企业，其产品已完成首次全掩膜工程流片（含完整工艺验证）。

支持标准：

1.按实际发生费用（不含税）的不超过50%比例给予补贴；

2.费用涵盖范围：晶圆加工费、知识产权核授权费、掩膜版费、测试化验加工费等；

3.单款产品最高补贴不超过1000万元。

（二）多项目晶圆（MPW）流片支持

适用对象：

集成电路设计类企业、高校或科研机构，通过多项目晶圆（MPW）流片完成研发验证。

支持标准：

1.按实际流片费用（不含税）的不超过50%比例给予补贴；

2.费用范围与全掩膜流片一致；

3.单个项目最高补贴不超过100万元。

（三）封装测试服务奖励

适用对象：

集成电路封装测试企业，开放产能为行业提供封装、测试服务。

支持标准：

1.按实际封装测试费用（不含税）的不超过5%比例给予奖励；

2.单个企业年度奖励最高不超过200万元。

二、申报材料与流程

核心材料要求：

1.流片类项目：提供流片合同、费用发票、技术验收报告及知识产权授权证明；

2.封测服务类项目：提交服务合同、费用结算清单及第三方审计报告；

高校/科研机构需额外附产学研合作协议。

申报流程：

1.线上填报：登录“重庆市工业和信息化发展专项资金管理系统”提交电子材料；

2.属地初审：由区县经信部门对材料真实性进行核查；

3.专家评审：市经信委组织技术及财务专家综合评估；

4.公示拨付：通过项目名单公示5个工作日，无异议后拨付资金。

三、政策解读与战略意义

降低研发成本：

通过高比例流片补贴，缓解芯片设计企业“试错成本高”的痛点，加速产品商业化进程。

促进产学研协同：

鼓励高校、科研机构参与MPW流片，推动技术成果向产业化转化。

完善产业链生态：

支持封测企业开放产能，提升本地芯片制造配套能力，强化产业集群效应。

四、注意事项

时间节点：流片或封测服务需在申报前2年内完成；

择优原则：优先支持自主知识产权清晰、市场前景明确的项目；

违规追责：虚假申报企业将列入信用黑名单，并追回已拨付资金。

政策咨询：重庆市经济和信息化委员会电子处（政策有效期至2025年4月31日）

说明：本文基于2025年重庆市现行政策文件整理，具体申报以官方年度指南为准。企业可根据技术方向与需求，针对性规划申报策略，最大化享受政策红利。